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沉金阻抗多层线路板

沉金阻抗多层线路板

  • 沉金阻抗多层线路板,沉金工艺比较稳定,适合于各种IC,邦定,BGA,用途比较广,越来越多的阻抗板线路板,选择这种工艺365体育竞猜。
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  • 产品详情

板材: FR4 基材: 层数: 6层
板厚: 1.2mm 线宽: 0.11mm 小孔: 0.2mm
阻焊颜色: 绿色 油墨厚度: 10-15um 字符颜色: 白色
表面处理: 沉金 成形方式: CNC+V-CUT 测试方式: 飞针/电测
运输方式: 快递/物流 起订量: 10PCS 外形公差: 正负0.15mm
加工订制: 底铜厚度: 1安 孔铜厚度: 20um
运费说明: 省内包邮 包装方式: 真空包装 能否开票:

  线路板阻抗的作用

  1、线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡、接插件焊锡等工艺制作环节,而这些环节所用的材料都必须保证电阻率低,才能保证线路板的整体阻抗低达到产品质量要求,能正常运行365体育充值。

  2、线路板的镀锡是整个线路板制作中最容易出现问题的地方,是影响阻抗的关键环节365体育竞猜。化学镀锡层最大的缺陷就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差,会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定365体育网站。

  3、线路板导体中会有各种信号传递,当为提高其传输速率而必须提高其频率,线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同,将会造成阻抗值的变化,使其信号失真,导致线路板使用性能下降,所以就需要控制阻抗值在一定范围内365体育比分网站。

  4、在线路板的生产过程中,我们要考虑到安装元器件在接插以后,要考虑到电性能和信号传输的问题,因此此时就会要求阻抗越低越好365体育官方中文版。